基於設計的污染控制
包裝是製程耗材，而非事後補充
在精密製造中，標準工業包裝可能含有脫模劑、防黏劑或表面油，這些物質可能會釋放氣體或產生微粒。這些污染物可能會損害半導體、醫藥組件、精密醫療設備及其他高價值產品。
我們的方法旨在平衡物理保護、化學惰性、潔淨度與成本。我們採購在受控環境中處理過的材料，並將其與您設施的 ISO 等級及處理要求進行匹配。
符合 ISO 標準
根據無塵室等級與製程風險進行包裝配置。
可追溯
提供批次記錄與出貨文件，以供品質稽核。
技術選擇指南
包裝選擇矩陣
針對每種產品類別，選擇潔淨度、ESD 控制、防潮性、密封與滅菌準備的最佳組合。
| 產品類型 | 包裝環境 | 潔淨度要求 | ESD 要求 | 防潮要求 | 推薦材料 | 密封方式 | 無菌包裝 | 典型應用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 無塵室 PE 袋 | ISO Class 5–8 | 低發塵 | 無需 | Low | 原生 LDPE | 熱封 | 選配 | 一般五金與無塵室耗材 |
| ESD bags | ISO Class 5–7 | 受控微粒等級 | 導電或屏蔽 | Medium | 金屬內/外層壓 | 熱封 | No | PCBA 與敏感電子產品 |
| 屏蔽袋 | ISO Class 5–7 | 受控微粒等級 | 法拉第籠保護 | 中至高 | 金屬化箔層壓 | 熱封 | No | 半導體與電路組件 |
| 防潮袋 | ISO Class 5–7 | 受控微粒等級 | 是，若電子產品有需求 | High | 鋁箔/PET 層壓 | 真空與熱封 | No | 濕度敏感零件與金屬組件 |
| 無菌袋與軟袋 | ISO Class 5–6 | 微生物與微粒阻隔 | 無需 | Low | Tyvek/PE 或紙/膜 | 熱封 | Yes | 醫療器材、植入物與醫藥組件 |
| 表面保護膜 | ISO Class 6–8 | 低殘留與低發塵 | 選配 | Low | 膠黏 PE | 剝離應用 | No | 不鏽鋼、玻璃與光學鏡片 |
| 無塵室托盤 | ISO Class 5–7 | 低微粒與低殘留等級 | 導電或靜電耗散 | Low | 導電 PET 或 PS | 真空成型 | 選配 | 自動化搬運與精密組件 |
核心能力
圍繞您的製程所設計的保護
從潔淨袋、無菌屏障到保護膜、真空包裝與托盤，我們整合各種形式，確保在搬運、儲存與運輸過程中的潔淨度。
無塵室 PE 袋
在受控環境中處理的原生 LDPE 袋，具有極低的發塵量，且不含矽或醯胺添加劑。
ESD 與屏蔽袋
靜電耗散與靜電屏蔽選項，保護敏感組件在儲存與運輸過程中免受靜電放電損害。
防潮與真空包裝
高阻隔層壓材料、乾燥劑包與真空密封，有助於維持穩定乾燥的內部環境。
無菌屏障與保護
無菌袋、軟袋、保護膜與托盤，支援微生物控制、表面保護與精密搬運。
材料選擇與合規性
供應鏈各環節的信心保證
標準化材料有助於維持一致的品質控制，同時避免過度設計或保護不足。我們的團隊會同時評估產品、製程與最終使用環境。
潔淨度驗證
供應商測試可能包括 Helmke Drum 旋轉測試或液體微粒計數，以驗證低發塵性能。
法規一致性
提供符合 RoHS、REACH 及 FDA 要求（若適用）的材料文件。
完整可追溯性
批次記錄支援稽核、受控放行及符合 GMP 的採購流程。
品質保證
關鍵包裝的實用監控流程
包裝失效可能在產品到達終端用戶前都未被發現。我們的品質流程旨在於材料離開原產地設施前，識別規格落差。
-
1
規格審查
我們根據您的技術圖紙驗證抗拉強度、厚度、ESD 表面電阻率、阻隔性能與密封要求。
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2
文件包
出貨時可包含合格證書 (CoC)、測試報告、材料聲明與批次資訊。
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3
抽樣與獨立測試
針對大批量或關鍵應用，可進行獨立第三方測試，以在發貨前驗證合規性。
採購整合
您包裝專案的單一合作夥伴
管理袋子、托盤、乾燥劑、標籤與保護膜的個別供應商會造成不必要的行政負擔。CleanroomLink 作為採購、檢驗與物流協調的單一整合點。
- ✓整合各產品線的包裝規格
- ✓協調品質檢驗與供應商溝通
- ✓降低採購團隊的供應商管理複雜度
- ✓為新產線與升級提供可擴展的供應支援
建立更可靠的包裝專案
保護潔淨度、產品價值與交付績效
無論您是要啟動新產線、升級污染控制，還是整合包裝採購，CleanroomLink 都能協助將您的技術需求轉化為可靠的供應方案。
索取諮詢
告訴我們您的包裝必須保護什麼
分享您的產品類型、無塵室等級、ESD 或防潮目標、尺寸、數量以及偏好的驗證要求。我們的團隊將協助您確定實用的包裝配置。
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